濺鍍是PVD(physical vapor deposition)的一種，是將固態原料氣化，然後再固化沉積在基板上，薄膜的組成成份和原料相同。利用真空環境，通入Ar氣，自由電子將其游離為Ar⁺離子及電子，其中的Ar⁺離子經由電場加速撞擊帶負電位的靶材，讓表面的原子脫離而氣化及二次電子，循環游離下，形成電漿，原子則沉積在基材上形成薄膜。

若在靶材後面加裝磁鐵，所產生的磁場會限制二次電子沿著靶材表面磁力線作螺旋狀運動，如此可增加與Ar分子碰撞游離為Ar^+，的機率，而提高濺鍍的效率。這就是磁控濺鍍(magnetron)。

以靶材的性質而言，直流電源(DC)濺鍍金屬靶材，絕緣物質可用射頻電源，反應濺鍍可用直流脈冲電源或AC電源。

本公司擁有水平直流磁控濺鍍機，適合平面基材濺鍍金屬或ITO及Graphite等薄膜，基材種類舉凡

金屬，塑膠膜，矽晶圓，陶瓷，玻璃，光阻等均可，可應用於電鑄的導電層，鈦網白金電極，鍍金或白金塑膠薄膜電極，生物晶片或R&D鍍膜等。

提供專業功能性貴金屬濺鍍(黃金、白金、銀等其他金屬)。

加工面積700*400mm。

另備有８吋小型濺鍍機。