雷射全像設計
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雷射全像設計
雷射全像設計
詳細介紹:
- 全像術（holography）的原理簡單來說，就是利用某一波長的雷射光束，透過光線分離裝置分為兩束光，一束照射到被攝物體後，經物體表面反射到達底片上，另一束照射到面鏡後入射至底片上，由於這兩道光具有同光源、高同 頻性、高同調性且傳播極為準直等特性，在兩束光交會後產生干涉條紋並記錄在高感光度的底片上，即完成了全像術記錄，而經曝光沖洗後的底片就稱為全像片。全 像片可儲存物體三維資訊，有大的景深，賦予視覺上的立體感。
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超精密加工(微流道、超微孔加工)
• 最小線徑0.01mm • 狹縫片加工線寬可達25um，加工材料為304不銹鋼厚度0.08mm • 3D精密加工 • Ra 0.05um • 高深寬比微流道加工
黃光製程
黃光精度能力
專業濺鍍代工
濺鍍是PVD(physical vapor deposition)的一種，是將固態原料氣化，然後再固化沉積在基板上，薄膜的組成成份和原料相同。利用真空環境，通入Ar氣，自由電子將其游離為Ar+離子及電子，其中的Ar+離子經由電場加速撞擊帶負電位的靶材，讓表面的原子脫離而氣化及二次電子，循環游離下，形成電漿，原子則沉積在基材上形成薄膜。 若在靶材後面加裝磁鐵，所產生的磁場會限制二次電子沿著靶材表面磁力線作螺旋狀運動，如此可增加與Ar分子碰撞游離為Ar+，的機率，而提高濺鍍的效率。這就是磁控濺鍍(magnetron)。 以靶材的性質而言，直流電源(DC)濺鍍金屬靶材，絕緣物質可用射頻電源，反應濺鍍可用直流脈冲電源或AC電源。 本公司擁有水平直流磁控濺鍍機，適合平面基材濺鍍金屬或ITO及Graphite等薄膜，基材種類舉凡 金屬，塑膠膜，矽晶圓，陶瓷，玻璃，光阻等均可，可應用於電鑄的導電層，鈦網白金電極，鍍金或白金塑膠薄膜電極，生物晶片或R&D鍍膜等。 提供專業功能性貴金屬濺鍍(黃金、白金、銀等其他金屬)。 加工面積700*400mm。 另備有８吋小型濺鍍機。
專業鎳鈷合金電鑄
電鑄係「電氣鑄物」之簡稱，該技術乃電鍍原理之延伸，將金屬沈積於特殊設計之母模上，俟累積到相當厚度後再與母模脫離，即可產生所要的電鑄工件。 在母模設計得當的前提下，經由電鑄的複製精度可達到次微米級，稱之為精密電鑄技術。 精密電鑄技術只需一次加工，即可得形狀複雜工件；對母模複製性極佳，可複製量產用公模； 複製精度高，適合作光學信號複製件。 精密電鑄可用於製作一般傳統機械加工不易完成或成本偏高之零件，如精密模具、光碟沖模、雷射鏡面、伸縮囊管、光學可拋棄式模仁導波管、光學全像片、耐磨砂輪、金屬箔(foil)、板模(stencil)及航空零組件可精確複製原型模具，並使它轉為金屬材質，以大量複製極精密、極複雜的原型件。
高精度中空3D結構微管
【何為高精度中空3D結構微管？】 簡言之，就是高精度、細小但具有3D結構的功能性金屬管材。 外徑／內徑／壁厚 等各種細節，皆可達成切削加工和拉拔加工所無法實現的尺寸與精度。 此外，除了細小之外，還可以精準的控制壁厚／板厚。更可設計各種角度與結構的中空微管。 【基本規格】 多層電鑄材質 鎳鈷/硬金，硬金/鎳鈷/硬金，鎳鈷/鈀/硬金，白金/鎳鈷/硬金 外徑尺寸 1.00 ~ 23.00mm左右 外徑尺寸精度 標準為 +/- 0.005mm 內徑尺寸 0.90 ~ 19.00mm左右 內徑尺寸精度 標準為 +/- 0.005mm 全長 0.5 ~ 300mm左右 壁厚 (板厚) 0.05 ~ 2.000mm左右 硬度 Hv. 300 ~ 600左右，視材質而定。 管材內面粗糙度 Ra: 0.1 以下。 【註】 1. 自行開發之製造工藝與製程。一站式服務。 2. 全面支援，由開發到量產。從一個試作訂單到千個以上的量產訂單。 3. 多品項因應能力，可將客戶規格區分為005mm單位尺寸或不同公差接單。 4. ISO標準：ISO9001/2015製造標準與管理系統。
