從濺鍍、黃光、電鍍 / 化鍍、電鑄、精密加工到檢驗,
慧智提供跨製程一站式整合服務,讓創新更快落地。
以六大核心製程打造完整鏈結,確保品質一致與研發效率最大化。
高純度金屬薄膜,形成基礎鍍層
微結構線路曝光與對位
金屬堆疊與導通層形成
高精度微結構與模仁製作
微細孔、流道與表面修整
品質檢測與各項分析
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慧智的技術橫跨多領域,支援先進封裝、光電、生醫、航太及綠能等應用。
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