FPC軟性PI線路製程｜高耐熱・高精度・高可靠性

　　軟性PI線路採用聚酰亞胺（PI）基材，具備高耐熱性、耐彎折、輕薄高密度等特性，廣泛應用於FPC（軟性印刷電路板）、5G設備、醫療電子、航太科技等領域。

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