PI Film軟性薄膜製程應用
PI Film軟性薄膜製程應用｜高耐熱・高精度・高可靠性
軟性PI Film製程採用聚酰亞胺（PI）基材
材料本體柔韌可彎曲、不易脆裂，具備高耐熱性、耐彎折、輕薄高密度（TK:60um內），並具低熱漲縮係數（Low CTE），在-50℃至+400℃溫域範圍內維持穩定尺寸表現，在承受壓力與高溫條件下仍能維持結構穩定與孔位精度，有效降低因熱應力造成之偏移與變形風險。
廣泛應用於FPC（軟性印刷電路板）、5G設備、醫療電子、航太科技等領域。
軟性PI Film製程採用聚酰亞胺（PI）基材
材料本體柔韌可彎曲、不易脆裂，具備高耐熱性、耐彎折、輕薄高密度（TK:60um內），並具低熱漲縮係數（Low CTE），在-50℃至+400℃溫域範圍內維持穩定尺寸表現，在承受壓力與高溫條件下仍能維持結構穩定與孔位精度，有效降低因熱應力造成之偏移與變形風險。
廣泛應用於FPC（軟性印刷電路板）、5G設備、醫療電子、航太科技等領域。
可應用領域
● 探針測試介面
● IC / BGA 測試應用
● 高溫測試環境
● 精密對位結構
● 電子製程輔助基材
產品規格
● 厚度：0.038 mm
● 顏色：半透明深褐色
● 耐溫：最高 400℃
● 熱漲縮係數：
○ -50℃：+2~3 ppm/K
○ +400℃：-1~2 ppm/K
＊產品依客戶需求提供客製化服務，更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。
