軟性
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軟性PI線路製程
軟性PI線路製程
詳細介紹:
FPC軟性PI線路製程｜高耐熱・高精度・高可靠性
軟性PI線路採用聚酰亞胺（PI）基材，具備高耐熱性、耐彎折、輕薄高密度等特性，廣泛應用於FPC（軟性印刷電路板）、5G設備、醫療電子、航太科技等領域。
L = 39um / Cu T=7.3um
L = 11.5um / Cu T=6.9um
＊產品依客戶需求提供客製化服務，更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。
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PI Film RDL
Pi Film 單面線路 + Via + PSPI --- 2P (PSPI) / 2M(Cu、Ni、Pd、Au) Process --- RDL (Cu)+ Pd+ Via (Au) RDL (Cu)+ Pd+ Via (Au) + PSPI Pi Film 單面線路 + Via(Bump) + PSPI --- 2P / 2M Process --- RDL (Cu)+ Via(Bump) Ni+Au RDL (Cu)+ Via(Bump) Ni+Au+ PSPI
高溫絕緣基材應用(Mylar)
可應用領域 ● 探針測試介面 ● IC / BGA 測試應用 ● 高溫測試環境 ● 精密對位結構 ● 電子製程輔助基材 產品規格 ● 厚度：0.038 mm ● 顏色：半透明深褐色 ● 耐溫：最高 400℃ ● 熱漲縮係數： ○ -50℃：+2~3 ppm/K ○ +400℃：-1~2 ppm/K →更多產品特性🔗（點我） 【示意圖】
PI Sensor 電性測試用材料
線路 電鍍 Cu/Ni/Au
