軟性

商品名稱:

軟性PI線路製程

詳細介紹:

FPC軟性PI線路製程｜高耐熱・高精度・高可靠性

　　軟性PI線路採用聚酰亞胺（PI）基材，具備高耐熱性、耐彎折、輕薄高密度等特性，廣泛應用於FPC（軟性印刷電路板）、5G設備、醫療電子、航太科技等領域。

1.png

2.png

3.png

L = 39um / Cu T=7.3um

測量1.png

L = 11.5um / Cu T=6.9um

測量2.png

＊產品依客戶需求提供客製化服務，更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。