精微製程，一次到位
從濺鍍、黃光、電鍍 / 化鍍、電鑄、精密加工到檢驗，
慧智提供跨製程一站式整合服務，讓創新更快落地。
一站式整合流程
以六大核心製程打造完整鏈結，確保品質一致與研發效率最大化。
濺鍍
Sputtering Process
高純度金屬薄膜，形成基礎鍍層
黃光製程
Lithography Process
微結構線路曝光與對位
電鍍 / 化鍍
Electroplating / Electroless Plating
金屬堆疊與導通層形成
電鑄
Electroforming
高精度微結構與模仁製作
精密加工
Precision Machining
微細孔、流道與表面修整
檢測與分析
Inspection & Characterization
品質檢測與各項分析
應用產業
慧智的技術橫跨多領域，支援先進封裝、光電、生醫、航太及綠能等應用。
攜手慧智，打造下一代製程技術
從設計開發到量產整合，讓我們幫您把構想變成實現。
