電鍍、電鑄製程
● 電鍍製程:
○ 可單(雙面)電鍍
○ 材料:銅、鎳、鈀、金、白金
● 電鑄製程:
○ 材料:鎳鈷
○ 用途:微流道、壓印模仁……
● 電鍍厚銅柱
○ 銅柱高度約50um、90~100um(如下)
*產品依客戶需求提供客製化服務,更多客製化需求,歡迎來電/來信詢問。
● 電鍍製程:
○ 可單(雙面)電鍍
○ 材料:銅、鎳、鈀、金、白金
● 電鑄製程:
○ 材料:鎳鈷
○ 用途:微流道、壓印模仁……
● 電鍍厚銅柱
○ 銅柱高度約50um、90~100um(如下)
*產品依客戶需求提供客製化服務,更多客製化需求,歡迎來電/來信詢問。