厚銅柱電鍍｜高導通性柱狀結構製程

提供高厚度銅柱電鍍服務，支援柱高約50μm、90~100μm，適用於RDL、IC封裝、高頻高速模組等應用，具備高導電、高接合強度與低電阻特性，提升整體封裝性能與信賴性。

＊產品依客戶需求提供客製化服務，更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。