濺鍍設備
專業濺鍍代工
Provision the service of sputtering
✓ ISO 14644-1：Class 1000無塵室
✓ 符合ISO 9001:2015標準作業程序
✓ 提供專業功能性貴金屬濺鍍
本公司擁有水平直流磁控濺鍍機，適合平面基材濺鍍金屬或ITO及Graphite等薄膜，基材種類舉凡：金屬、塑膠膜、矽晶圓、陶瓷、玻璃、光阻...等，也可應用於電鑄的導電層、鈦網白金電極、鍍金或白金塑膠薄膜電極、生物晶片、R&D鍍膜...等。
靶材表總覽
金屬靶材，加工面積：700*400*30mm內
Au (4N) | Ag | Pt (3N5) |
Al (2N7、5N) | AlCu (99.5/0.5) | AlSiCu (98.5/1/0.5) |
C | Cr | Cu (4N5) |
CuNi (56/44) | ITO(銦90:錫10) | Mo (3N5) |
Ni (3N5) | NiV (93/7) | NiCr (80/20) |
NiCo (75/25) | Sn (3N5) | SUS |
Ta (4N) | Ti (2N5、4N、5N) | TiN (4N) |
W (3N5) | WTi (90/10) | TiW (80/20) |
✓ 另備有８吋小型濺鍍機
