半導體先進封裝 RDL製程｜重分佈線路技術

RDL（重分佈線路）是半導體先進封裝中的關鍵技術，廣泛應用於扇出型封裝（FOWLP/FOPLP），特別適合5G、AIoT、HPC等高階電子產品。RDL透過金屬佈線與凸塊製程，將IC原有I/O重新分佈，提升設計靈活度與可靠性。可支援多晶片、3D SiP等封裝需求，並具備降低應力、提升元件耐用性等優勢。

應用領域

廣泛應用於電源管理IC、磁耦合器、高速記憶體、RF模組、壓力感測器、高頻元件等。

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