TGV填孔電鍍

商品名稱:

TGV填孔電鍍 (開發中)

規格介紹:

TGV填孔電鍍（開發中）｜高導通性微孔填充技術

TGV填孔電鍍為高密度玻璃貫穿孔（TGV）封裝的關鍵技術，專注於微孔填充電鍍，提升導通性與結構強度，廣泛應用於高頻高速傳輸、5G、HPC與光電元件。

目前仍持續開發中，仍須調整改善。

詳細介紹:

Glass 蝕刻孔徑＋雙面電鍍填孔

　TGV孔徑蝕刻開發中，現階段經由配合廠商提供

　玻璃蝕刻後真圓度如下圖：

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TGV填孔製程 (開發中)

開發中結果如圖，仍須調整改善

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Glass 蝕刻孔徑＋雙面電鍍填孔

TGV填孔後，非破壞性檢驗，填孔結果有無包孔

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