雙面Glass RDL｜高密度雙面重佈線設計

雙面Glass RDL技術於玻璃基板兩面進行高精度金屬重分佈線路（RDL）製作，適用於高頻通訊、半導體先進封裝、光電元件等應用。具備高平整度、優異絕緣性、輕薄化等特點，滿足5G、AIoT等高端產品需求。