矽晶圓單面RDL｜晶圓級封裝高效能RDL技術

矽晶圓單面RDL技術於晶圓基板單面進行高精密金屬佈線，提升IC封裝導線重分佈能力。適合電源管理IC、記憶體、感測元件等應用，具備優異尺寸精度、高密度I/O分佈與高可靠性，符合晶圓級先進封裝需求。