TGV雙面線路RDL堆疊｜3D整合高密度封裝解決方案

TGV雙面線路RDL堆疊結合TGV（Through Glass Via）貫穿孔與雙面RDL，實現上下層導通與高密度堆疊。適用於HPC、AI、5G封裝、光電與感測模組，具備超薄化、輕量化與高I/O整合能力，為3D IC封裝關鍵技術之一。