黃光製程 · Lithography Process
＊以下資訊初略統整資訊，若有其它不同PR條件或更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。
| Photo Mask | Size: 5"～9" |
| Substrate | Size: 4"～8" |
| Thickness: 0.2～2.0mm |
| Photoresist | PR厚度對應解析能力(um) | 備註 | ||
| Mode | Thickness | Line | Space | |
Dry Film | 15 | 9 | 9 | 目前解析能力 |
30 | 20 | 15 | ||
45 | 25 | 25 | ||
80 | 35 | 35 | ||
90~105 | 80 | 100 | ||
160 | 30~40 | 50~60 | ||
400 | 70~80 | 100~110 | ||
Liquid | 9 | 3 | 3 | 可鍍金 厚度：視PR厚度 規格需另外確認 |
15 | 7 | 7 | ||
30 | 10 | 10 | ||
40 | 20 | 20 | ||
PSPI | 7~10 | 10／10 | 10／10 | |
