黃光製程 · Lithography Process

＊以下資訊初略統整資訊，若有其它不同PR條件或更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。
Photo Mask　Size: 5"～9"
Substrate　Size: 4"～8"
　Thickness: 0.2～2.0mm
PhotoresistPR厚度對應解析能力(um)備註
ModeThicknessLineSpace

Dry Film
(Negative)

15

9

9

目前解析能力
其餘厚度與精度
需再測試

30

20

15

45

25

25

80

35

35

90~105

80

100

160

30~40

50~60

400

70~80

100~110

Liquid
(Positive)

9

3

3

可鍍金

厚度：視PR厚度

規格需另外確認

15

7

7

30

10

10

40

20

20

PSPI

7~10

10／10 

10／10