黃光設備 · Lithography Equipment

商品名稱:

黃光設備 · Lithography Equipment

規格介紹:

本公司配置完整的黃光、乾膜、液態光阻、蝕刻與電鍍等製程設備，支援微細線路、MEMS、研發試作與小量生產需求，以穩定、高精度的設備能力提供可靠的製程服務。

詳細介紹:
Aligner 曝光機
Exposure：
● Mask size：□7” × 7” ~ □5” × 5”
● Substrate size：Φ6” ~ Φ4”
● Exposure
　○ area：200mm × 200mm.
　○ ghi-line、 i-line
● Exposure mode：
　○ Hard contact
　○ Soft contact
　○ Proximity
曝光機照片.png
Spin Developing 顯影機
● Substrate size：Φ6” ~ Φ4”
● Dispense nozzle：2 sets. (Developer & DIW)
● Chemical supply：N2 pressure system
顯影機.png
Manual Spin Coater 塗佈機
● Substrate size： Φ8”～ Φ4”.
● Spin speed：Max 2500 rpm
IMG_3478(塗佈機coater).JPG
Laminator 壓膜機
● Dry Film Wide：200mm
● Dry Film thickness ：15、50、80um
● Roller temperature：20～130℃
● Substrate Type ：
　○ Metal Sheets (thickness ：30um ～200um)
　○ Glass (thickness ：0.2mm～2.3mm)
　○ Ceramics (thickness ：150um～)
壓膜機.png
Spin Etch 蝕刻機－Double Sided-V
● Substrate size： 150 x 120 mm
● Effective area： 100 x 100 mm
● Chemical：FeCl3S
● ingle etch
● Metal：Cu type
　○ Thickness ：30～ 150um
　○ Uniformity ± 3um
Double Sided-V蝕刻.png
Spin Etch 蝕刻機－Double Sided-H
● Substrate size： 150 x 120 mm
● Effective area： 100 x 100 mm
● Chemical：FeCl3S
● ingle etch
● Metal：Cu type
　○ Thickness ：30～ 150um
　○ Uniformity ± 3um
Double Sided-H 蝕刻.png

更多商品