我司提供完整 Lift-Off 製程整合，包含：
　　• 光阻塗佈與圖形定義
　　• Ti / Pt / Au 等多層金屬濺鍍
　　• 製程條件優化與剝離控制

　本製程特別適用於貴金屬（Au / Pt / Ti 等）或多層薄膜圖案製作，能有效避免濕式蝕刻對材料造成之側蝕與損傷，提升圖形精度與邊界完整性。

　我司可整合濺鍍、黃光曝光與剝離條件優化，依不同材料特性與膜厚需求，調整光阻結構與製程參數，確保圖形解析度與良率穩定。

適用於：
　● 精密電極
　● 微感測元件

　● MEMS

　● RDL
　● 貴金屬圖案製作
　● 多層金屬結構

可搭配我司濺鍍與黃光製程，提供一站式整合解決方案。