製程整合
精微製程,一次到位
從濺鍍、黃光、電鍍 / 化鍍、電鑄、精密加工到檢驗,
慧智提供跨製程一站式整合服務,讓創新更快落地。
一站式整合流程
以六大核心製程打造完整鏈結,確保品質一致與研發效率最大化。

濺鍍
Sputtering Process
高純度金屬薄膜,形成基礎鍍層
黃光製程
Lithography Process
微結構線路曝光與對位
電鍍 / 化鍍
Electroplating / Electroless Plating
金屬堆疊與導通層形成
電鑄
Electroforming
高精度微結構與模仁製作
精密加工
Precision Machining
微細孔、流道與表面修整
檢測與分析
Inspection & Characterization
品質檢測與各項分析

















