NiCo合金微圓柱陣列｜精微模仁與半導體微結構製作
點擊圖片放大商品名稱:
規格介紹:
NiCo合金微圓柱陣列
規格介紹:NiCo合金微圓柱陣列
高精度微結構製作｜支援精微模仁與半導體應用
透過黃光微影結合電鍍／電鑄製程，於基板上製作高密度、規則排列的 NiCo（鎳鈷）合金微圓柱陣列。
NiCo 合金具備良好的機械強度、硬度與耐磨耗特性，適合應用於精微模仁、微結構複製、半導體微結構、微型元件及相關研發驗證。可依產品圖形、尺寸、排列方式與材料需求，提供客製化製程評估。
詳細介紹:
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 材料 | NiCo鎳鈷合金 |
| 圓柱直徑 | Ø20 μm |
| 圓柱高度 | 30 μm |
| 柱間距 | 25 μm，圓柱邊緣至邊緣 |
| 中心距 | 45 μm |
| 排列方式 | 規則陣列 |
| 其他尺寸 | 歡迎提供圖面洽詢評估 |
圖示及上述數據為目前可製作規格案例。
實際可製作尺寸、公差、結構高度、排列密度及基板條件，須依圖面與產品需求進行製程評估。
產品特色
【微米級結構製作】
結合黃光微影與金屬沉積技術，可製作尺寸細微、排列規則的微圓柱與陣列結構。
【NiCo合金結構】
NiCo 合金兼具金屬強度、硬度及耐磨耗特性，可應用於需具備結構支撐或重複使用需求的微型元件與模仁。
【高深寬比結構】
可依圓柱直徑、高度及柱間距需求，評估光阻厚度、圖形解析度、電鍍條件與結構完整性。
【圖形與尺寸客製化】
除圓柱陣列外，也可依需求評估不同直徑、高度、間距、排列密度、陣列範圍及特殊微結構圖形。
【製程整合服務】
可依專案需求整合基板前處理、濺鍍、黃光微影、電鍍／電鑄、去光阻、種子層移除及尺寸檢測等製程。
應用領域
【精微模仁與微成型】
NiCo 微圓柱陣列可作為精微模仁或微結構複製的母模結構，應用於：
● 微孔陣列成型
● 精微射出與壓印模仁
● 微結構複製
● 微流道及微型元件
● 高分子材料微成型
● 客製化精微金屬模具
【半導體與先進封裝】
可依產品設計應用於：
● 晶圓級微金屬結構
● 金屬微柱與電極陣列
● 微型接點結構
● 探針及測試介面相關結構
● MEMS微機電元件
● 感測器微結構
● 先進封裝研發與製程驗證
可客製評估項目
若有不同規格需求，歡迎提供圖面或以下資訊，以利進行製程評估：
- ● 基板材質及尺寸
- ● 圓柱直徑
- ● 圓柱高度
- ● 柱間距定義（邊緣距或中心距）
- ● 陣列排列方式
- ● 圖形總面積
- ● 尺寸及高度公差
- ● NiCo 合金成分需求
- ● 後續成型或使用方式
- ● 測試、打樣或量產數量
如有 NiCo 合金微圓柱、微孔、微結構陣列或精微模仁製作需求，歡迎提供產品圖面與規格。我們將依結構尺寸、材料、基板及應用條件，協助評估合適的製程方案。
