PI-Mylar為高耐溫聚醯亞胺複合絕緣膜，厚度 0.038 mm，具備優異之優異熱穩定性與尺寸穩定性、電氣絕緣性，可耐高溫達400℃，適用於高溫電子製程環境、高溫測試與精密對位環境。

　材料本體柔韌可彎曲、不易脆裂，並具低熱漲縮係數（Low CTE），在-50℃至+400℃溫域範圍內維持穩定尺寸表現，在承受壓力與高溫條件下仍能維持結構穩定與孔位精度，有效降低因熱應力造成之偏移與變形風險。

　其表面可進行線路製作、切割、鑽孔等加工處理，廣泛應用於電子與半導體製程之基材與輔助材料。

　在精密測試與探針應用中，可作為定位與導向介面材料，提供穩定支撐與排列一致性，提升接觸穩定度與整體測試可靠度。