本公司長期與多家廠商及台灣各大專院校合作，專注於微結構晶圓電鑄技術開發，協助研究生與實驗室完成高精度電鑄模仁製作，並支援各類微結構製程驗證與轉製量產。

目前已開發專用4~8吋晶圓治具系統，可於晶圓基板上進行高均勻度金屬電鑄沉積，精確複製各式微米級結構。
　針對高深寬比（High Aspect Ratio）流道與微結構，亦能有效進行完整填覆與結構轉製，確保輪廓精度與尺寸一致性。

　本製程可應用於MEMS、微流道晶片、微模具開發及各類高精密金屬結構製作，提供從研究開發到製程優化之整合技術支援。