黃光製程能力

製程能力

Photo Mask	Size	5"～9"
Substrate	Size	4"～8"
	thickness	0.2～2.0mm
Photoresist mode	Dry Film
	Liquid

		PR 厚度對應解析能力
Photoresist	Mode	Thickness	Line	Space	備註
	Dry Film (Negative)	15 um	9um	9um	目前已知解析能力其餘厚度與精度需再測試
		30um	20um	15um
		45um	25um	25um
		80um	35um	35um
		90~105um	80um	100um
		160um	30~40um	50~60um
		400um	70~80um	100~110um
	Liquid (positive)	9um	3um	3um	可鍍金厚度：視PR厚度規格需另外確認
		15um	7um	7um
		30um	10um	10um
		40um	20um	20um
	PSPI (Negative)	7~10um	10 / 10 um	10 / 10 um

＊以上資訊初略統整資訊，若有其它不同PR條件或更多客製化需求，歡迎來電／來信詢問。

Dry Film

Liquid Photoresist

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