Dry Film

製程能力

● Dry Film Process：
　○ PR Thickness：15um

L / S = 10 / 10 um
Dry Film Process 15um-1.png

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L / S = 10 / 20 um

Dot CD = 20um Pitch = 1：1

Dot CD = 60um Pitch = 1：0.5

Dot CD = 103um Min L=15um
Dry Film Process 15um-5.png

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● Dry Film Process：
　○ PR Thickness：400um
　○ Line / Space ：80~95 um/ 115~125 um
　　◼ 以電鑄類產品為主

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