在微機電裡的微光刻電鑄技術(LIGA)中，可以完成結構之高深寬比及任意曲面加工的需求，其技術並可有非常高的精度而且可大量製造，對於應用在未來光電和光通訊產業上會有很大的幫助。

　　電鑄(electroforming)製程係「電氣鑄物」之簡稱，就是把原型母模放在陰極上，利用電鍍(electroplating)原理，將金屬沈積至適當厚度於特殊設計之母模上，再使其與母模脫離，即可產生所要的電鑄工件。

　　傳統的車、銑、磨、鑽等機械加工方式已經無法滿足精密微結構模具的製造，但經由電鑄的複製精度可達到次微米級，這種製程可用於製作一般傳統機械加工不易完成或成本偏高之零件，如精密模具／零組件、金屬模具、光碟沖模、雷射鏡面、伸縮囊管、光學可拋棄式模仁導波管、光學全像片、耐磨砂輪、金屬箔(foil)、板模(stencil)及航空零組件可精確複製原型模具，並使它轉為金屬材質，以大量複製極精密、極複雜的原型件。

● 電鑄製程：

　○ 材料：鎳鈷

　○ 所適用的領域如下：

　　◼ 微流道

　　◼ 微篩網、微過濾膜等微結構之複製量產

　　◼ 壓印模仁

　　◼ 光學鏡面複製

　　◼ 表面複雜細紋複製

　　◼ 以傳統加工方法製作不易掌握再現性者

　　◼ 工件壁薄，很難以傳統方法加工者

　　◼ 希望透過大量翻制，縮短製程時間者

　　◼ 工件內含複雜結構者

　　◼ 金屬箔之製造