Provision the service of sputtering

✓ ISO 14644-1：Class 1000無塵室

✓ 符合ISO 9001:2015標準作業程序

✓ 提供專業功能性貴金屬濺鍍

　　濺鍍是PVD（physical vapor deposition）的一種，是將固態原料氣化，然後再固化沉積在基板上，薄膜的組成成份和原料相同。利用真空環境，通入Ar氣，自由電子將其游離為Ar+離子及電子，其中的Ar+離子經由電場加速撞擊帶負電位的靶材，讓表面的原子脫離而氣化及二次電子，循環游離下，形成電漿，原子則沉積在基材上形成薄膜。

　　若在靶材後面加裝磁鐵，所產生的磁場會限制二次電子沿著靶材表面磁力線作螺旋狀運動，如此可增加與Ar分子碰撞游離為Ar+，的機率，而提高濺鍍的效率，這就是磁控濺鍍（magnetron）。

　　以靶材的性質而言，直流電源（DC）濺鍍金屬靶材，絕緣物質可用射頻電源，反應濺鍍可用直流脈冲電源或AC電源。

　　本公司擁有水平直流磁控濺鍍機，適合平面基材濺鍍金屬或ITO及Graphite等薄膜，基材種類舉凡：金屬、塑膠膜、矽晶圓、陶瓷、玻璃、光阻...等，也可應用於電鑄的導電層、鈦網白金電極、鍍金或白金塑膠薄膜電極、生物晶片、R&D鍍膜...等。

靶材表總覽

✓ 另備有８吋小型濺鍍機