Pi Film RDL

商品名稱:

PI Film RDL

規格介紹:

PI Film RDL｜柔性重分佈線路解決方案

PI Film RDL利用聚酰亞胺薄膜作為基材，具備柔性、耐高溫、耐化學性等特性，適用於FPC、SiP封裝、可撓式電子產品。可支援高密度金屬重分佈線路製程，提升封裝空間利用率與設計彈性。

詳細介紹:

Pi Film 單面線路 + Via + PSPI

--- 2P (PSPI) / 2M(Cu、Ni、Pd、Au) Process ---

1-Pi Film RDL.png

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RDL (Cu)+ Pd+ Via (Au)

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RDL (Cu)+ Pd+ Via (Au) + PSPI

Pi Film 單面線路 + Via(Bump) + PSPI

--- 2P / 2M Process ---

切割前：

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切割後：

8-Pi Film RDL 切割後.png

RDL (Cu)+ Via(Bump) Ni+Au

RDL (Cu)+ Via(Bump) Ni+Au+ PSPI